삼성 세계 최초 3나노 칩 양산, TSMC 제치고

삼성 세계 최초 3나노 칩 양산, TSMC 제치고
삼성전자가 TSMC보다 한발 앞서 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 아키텍처를 적용한 3나노 공정 노드 양산에 세계 최초로 칩 제조사가 됐다.

삼성 세계 최초

오피가이드사이트 올해 2분기까지 3나노 반도체 양산을 목표로 하고 있는 대만 라이벌과 파운드리 사업에 막대한 투자를 한 인텔을

제치고 1위를 차지했다고 목요일 발표했다. 내년 2분기까지 같은 목표 달성

삼성전자에 따르면 3나노 공정은 기존 5나노 공정 대비 소비전력을 최대 45%, 성능은 23%, 표면적을 16% 줄일 수 있어 현시점에서 가장

진보된 공정으로 평가받고 있다. -나노미터 공정.more news

조 바이든 미국 대통령도 지난달 윤석 대통령과의 정상회담을 위해 국빈 방한 중 경기도 평택에 있는 삼성전자 공장을 방문해 시제품에

사인해 삼성의 3나노 칩 생산 공정에 세계의 이목을 집중시켰다. -열.

“삼성은 파운드리 업계 최초의 고유전율 금속 게이트, FinFET, 극자외선(EUV) 리소그래피와 같은 차세대 기술을 제조에 적용하는 데 리더십을

지속적으로 보여주면서 빠르게 성장했습니다.

우리는 이 리더십을 계속 유지하려고 합니다. 최시영 파운드리사업본부장은 “세계 최초로 MBCFET로 3나노 공정을 진행했다”고 말했다. “경쟁력 있는 기술 개발과 기술 성숙도를 앞당길 수 있는 프로세스 구축에서 적극적인 혁신을 계속해 나갈 것입니다.”

삼성 세계 최초

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 기준 전 세계 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 53.6%, 삼성이 16.3%를 점유하고 있다.

삼성은 4나노 칩의 수율 면에서 TSMC에 뒤처지는 것으로 평가됐다. 따라서 전문가들은 한국 회사가 대만 경쟁자를 따라잡고 싶다면 칩

생산의 결함을 줄이도록 조언했습니다.

삼성은 3나노 칩의 수율과 고객사를 공개하지 않았지만 좋은 제품 비중을 늘린 것으로 알려졌다.

삼성전자는 이러한 성과를 바탕으로 2021년 100개에서 2026년까지 300개 내외로 고객사를 확대한다는 계획이다.
올해 2분기까지 3나노 반도체 양산을 목표로 하고 있는 대만 라이벌과 파운드리 사업에 막대한 투자를 한 인텔을 제치고 1위를 차지했다고

목요일 발표했다. 내년 2분기까지 같은 목표 달성

삼성전자에 따르면 3나노 공정은 기존 5나노 공정 대비 소비전력을 최대 45%, 성능은 23%, 표면적을 16% 줄일 수 있어 현시점에서 가장

진보된 공정으로 평가받고 있다. -나노미터 공정.

조 바이든 미국 대통령도 지난달 윤석 대통령과의 정상회담을 위해 국빈 방한 중 경기도 평택에 있는 삼성전자 공장을 방문해 시제품에

사인해 삼성의 3나노 칩 생산 공정에 세계의 이목을 집중시켰다. -열.